隸屬神達集團，神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN^®（泰安），今天推出基於第三代Intel Xeon 可擴充處理器的伺服器平台，憑藉內建AI加速器、增強的安全性及支援PCIe Gen4等先進技術，能滿足雲端、企業、AI及HPC領域最嚴苛工作負載的需求。

神雲科技伺服器架構事業體副總經理許言聞指出，TYAN採用了第三代Intel Xeon可擴充處理器的AI、雲端運算和儲存平台，新增例如更高的每核心運算性能、Intel SGX、Intel CryptoAcceleration、Intel Optane 持續性記憶體以及增加的記憶體頻寬等功能，讓我們的客戶能夠更迅速地實現他們的業務價值。

Intel副總裁暨美國銷售總經理Greg Ernst表示，第三代Intel Xeon可擴充處理器具備8至40個強大的運算內核以及廣泛的頻率、功能和功耗等級，能提供客戶實現更多目標所需的基礎架構靈活性。

AI優化伺服器平台可更快獲得結果

專為AI及HPC應用優化的產品包括SSI EEB（12" x 13.1"）尺寸的主流伺服器主機板Tempest HX S7120以及SSI CEB（12" x 10.6"）尺寸的標準型伺服器主機板Tempest HX S5642。S7120支援採用Intel Deep Learning Boost的雙路第三代Intel Xeon可擴充處理器、16個DDR4-3200 DIMM插槽、2個10GbE或2個GbE網路連接埠、3個PCIe Gen4 x16擴充槽及2個MVMe M.2插槽。而S5642則配置了單路第三代Intel Xeon可擴充處理器、8個DDR4-3200 DIMM插槽、2個10GbE及1個GbE網路連接埠、3個PCIe Gen4 x16擴充槽及2個MVMe M.2插槽。

TYAN的Thunder SX TS65-B7120在內建AI加速器的第三代Intel Xeon可擴充處理器助力　下，非常適合AI推理應用，2U系統支援16個DDR4 DIMM插槽及5個標準型PCIe Gen4插槽，12個前置3.5吋快拆式熱插拔硬碟支架，最高可支援4個NVMe U.2裝置，2個後置2.5吋快拆式熱插拔硬碟支架則可做為系統開機碟使用。

更高I/O吞吐量的高性能運算伺服器，為雲服務提供動能

TYAN的Tempest CX S7126為機架優化型的EATX（12" x 13.1"）尺寸的服務器主機板，專為資料中心而設計，支援雙路第三代Intel Xeon可擴充處理器、16個DDR4-3200 DIMM插槽、2個PCIe Gen4 x32高密度轉接插槽、2個GbE網路連接埠及1個NVMe M.2插槽。另外，兩款Thunder CX GC68-B7126和Thunder CX GC68A-B7126伺服器平台皆使用相同的S7126主板，能在1U機箱中提供高密度佈署的多樣性雲端應用。GC68-B7126能容納4個3.5吋SATA和4個2.5吋NVMe快拆式熱插拔硬碟支架，適用於同時需要大儲存容量及充足的資料快取空間的應用；GC68A-B7126則能容納12個2.5吋快拆式熱插拔硬碟支架，最多支援2個NVMe U.2裝置，以實現高IOPS 儲存的要求。兩台系統最多可提供2個PCIe Gen4 x16標準擴充槽和1個OCP 2.0 網路擴展子卡插槽。

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** Intel、Intel商標及其它Intel標誌均為英特爾公司及其子公司註冊商標。

關於TYAN

TYAN為神雲科技旗下之高階伺服器領導品牌，隸屬於神達投控 (TSE:3706)。TYAN致力於高階X86 及X86-64位元伺服器/工作站主機板與伺服器解決方案之設計製造，產品行銷於世界各地的OEMs、VAR、系統整合商及零售通路。TYAN提供可擴展性、整合化且值得信賴的全系列伺服器及主機板方案，應用於高性能運算、資料中心、巨量資料儲存及安全性設備等市場，協助客戶維持領先地位。更多資訊請詳閱網站，神達投控網站：https://www.mitac.com/ ；TYAN品牌網站 https://www.tyan.com/index/ZH/