2019-05-27

品牌

【台北訊2019年5月27日】隸屬神達集團,神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN(泰安),將於2019台北國際電腦展(Computex 2019)5月28日至6月1日展覽期間,攤位號碼L0631a,展出針對HPC、企業和資料中心等市場優化設計的全系列HPC、儲存及雲端運算伺服器平台。

 

 

神雲科技泰安產品事業體副總經理許言聞指出,對AI需求的日益增長正在改變資料中心的服務型態,同時也將AI應用產生的大數據大規模的輸入資料中心的服務平台。TYAN領先設計的HPC、儲存及雲端伺服器平台支援最新第二代Intel® Xeon®可擴充處理器,可協助企業客戶和雲端服務提供商,以較從前更高的效率擷取、處理及分析大數據。

 

第二代Intel Xeon可擴充處理器讓TYAN HPC及儲存平台提供領先性能

TYAN的HPC及儲存伺服器平台是基於第二代Intel Xeon可擴充處理器,採用Intel新處理器創新開發的深度學習加速技術(Intel® Deep Learning Boost)及Intel® Optane™ DC持續性記憶體,可加快機器學習應用的執行速度與工作負載處理及服務交付。新推出的Thunder HX FT83-B7119為AI優化型系統,是AI訓練及推論應用的最佳選擇,此4U系統支援3TB記憶容量及12個3.5吋熱插拔硬碟插槽。

 

TYAN旗艦款的儲存伺服器Thunder SX FA100-B7118,在4U的機箱空間中支援雙路第二代Intel Xeon可擴充處理器及100個3.5吋熱插拔硬碟,此平台適合應用於冷資料儲存或是採用Lustre這類檔案系統的大型物件儲存架構等應用。同樣支援第二代Intel Xeon可擴充處理器的2U雙路伺服器Thunder SX TN76-B7102,提供高達24個DDR4記憶體與8組PCIe x8的標準插槽,能充分滿足虛擬化及記憶體內資料庫運算所需要的大量記憶空間需求。

 

針對高性能儲存的領域,Thunder SX GT62H-B7106為一台支援熱插拔全快閃儲存的1U伺服器,支援雙路第二代Intel Xeon可擴充處理器、16個DDR4 DIMM插槽、2組low profile尺寸的PCIe x16插槽及10個NVMe U.2硬碟,此系統能提供最佳的儲存性能與大量記憶體儲存需求,適用於物聯網邊緣伺服器的應用。

 

新推出的Thunder SX GT90-B7113支援雙路第二代Intel Xeon 可擴充處理器,安裝於可外拉式抽屜的12個3.5吋熱插拔硬碟及支援4個熱插拔NVMe U.2硬碟皆配置於35吋深的1U機箱中,可在同一台伺服器中提供兼具可服務性及高密度儲存的特性,最適合雲端服務供應商作為軟體定義儲存伺服器的部署應用。

 

基於Intel® Xeon® D-2100Intel® Xeon® E-2100處理器平台,為雲端及儲存最大化運算性能及效率

採用Intel Xeon D-2100處理器的Thunder SX TE70-B5546及Thunder SX TE73-B5546,能提供低功耗、高密度及高可用性(HA)等優化功能。兩款皆為2U雙節點系統,支援雙控制器及雙通道冗餘設計,能滿足企業高可用性的需求;此外系統支援SAS/NVMe雙埠儲存功能,可充分提供用戶高可用性資料的儲存需求。TE70-B5546最多支援24個2.5吋 雙埠SAS 12Gb/s硬碟,其中4個槽位能支援雙埠NVMe U.2硬碟;TE73-B5546最多支援12個雙埠3.5吋 SAS 12Gb/s硬碟,其中4個槽位能支援雙埠NVMe U.2硬碟。

 

此外,TYAN運用Intel Xeon E-2100處理器的優勢,為其入門級伺服器產品線打造價格更親民,同時兼具更高的可靠性、安全性以及運算效能的方案。展品包括1U單路Thunder CX GT24E-B5556雲端邊緣伺服器,最多支援4個DDR4 DIMM插槽、3組PCIe插槽和雙埠10GBase-T乙太網路,非常適合資料中心雲端遊戲服務平台採用。而1U單路Thunder CX GX38-B5550為輕巧型的伺服器,15吋深的機箱可內置2個3.5吋SATA硬碟,專為物聯網應用設計。

 

TYAN 於Computex 2019 展示:

HPC及雲端平台:

  • Thunder HX FT83-B7119: 4U雙路第二代Intel Xeon可擴充處理器平台,最高支援24個DDR4 DIMM插槽,10個雙寬度(PCIe x16)插槽以及12個支援SATA 6Gb/s的5吋熱插拔硬碟插槽,其中4個槽位可依系統配置支援NVMe U.2設備
  • Thunder CX GT24E-B5556: 1U單路Intel Xeon E-2100處理器伺服器,最高支援4個DDR4 DIMM插槽、3個PCIe 插槽、4個5 吋SATA 6Gb/s熱插拔硬碟和2個內置2.5吋SATA 6Gb/s SSD
  • Thunder CX GX38-B5550: 1U單路Intel Xeon E-2100處理器伺服器,最高支援4個DDR4 DIMM插槽及2個5吋內置SATA 6Gb/s硬碟

儲存平台:

  • Thunder SX FA100-B7118: 4U雙路第二代Intel Xeon可擴充處理器平台,最高支援16個DDR4 DIMM插槽及100個5吋SATA 6Gb/s熱插拔硬碟
  • Thunder SX TN76-B7102: 2U雙路第二代Intel Xeon可擴充處理器平台,最高支援24個DDR4 DIMM插槽及12個5吋SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s熱插拔硬碟,其中4個槽位可選擇性支援NVMe U.2
  • Thunder SX GT62H-B7106: 1U雙路第二代Intel Xeon可擴充處理器平台,最高支援16個DDR4 DIMM插槽,2個PCIe x 16插槽及10個NVMe U.2熱插拔硬碟
  • Thunder SX GT90-B7113: 1U雙路第二代Intel Xeon可擴充處理器平台,最高支援16個DDR4 DIMM插槽,12個5吋SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s熱插拔硬碟及4個NVMe U.2熱插拔硬碟
  • Thunder SX TE70-B5546: 2U雙節點單路Intel Xeon D-2100處理器高可用度平台,最高支援24個5吋雙埠SAS 12Gb/s硬碟,其中4個槽位支援NVMe U.2硬碟
  • Thunder SX TE73-B5546: 2U雙節點單路Intel Xeon D-2100處理器高可用度平台,最高支援12個5吋雙埠SAS 12Gb/s硬碟,其中4個槽位支援NVMe U.2硬碟

嵌入式及伺服器主機板:

  • Tempest HX S7100: 支援雙路第二代Intel Xeon可擴充處理器伺服器/工作站主機板,SSI EEB (2” x 13.04”) 尺寸,適用於HPC應用
  • Tempest HX S7105: 支援雙路第二代Intel Xeon可擴充處理器伺服器/工作站主機板,特殊 (14.23" x 13.24") 尺寸,最多可部署達5張GPU卡,適合人工智慧與深度學習使用
  • Tempest CX S7103: 支援雙路第二代Intel Xeon可擴充處理器伺服器主機板,EATX (12" x 13") 尺寸,適合要求成本效益及雲端運算的應用
  • Tempest CX S7106: 支援雙路第二代Intel Xeon可擴充處理器伺服器主機板,EATX (12" x 13") 尺寸,適合雲端運算及資料中心部署
  • Tempest CX S5550: 支援單路Intel Xeon E-2100處理器伺服器主機板,Micro-ATX (9.6" x 9.6") 尺寸,適用於CSP前端伺服器部署
  • Tempest CX S5552: 支援單路Intel Xeon E-2100處理器伺服器主機板,ATX (12" x 9.6") 尺寸,適用小型企業入門級儲存伺服器應用
  • Tempest SX S5630: 支援單路第二代Intel Xeon可擴充處理器伺服器主機板,SSI CEB (12” x 10.9”) 尺寸,適合雲端儲存應用
  • Tempest EX S5555-HE: 支援單路Intel Xeon E-2100處理器工作站主機板,Micro-ATX (9.6" x 9.6") 尺寸,適用於嵌入式及物聯網應用
  • Tempest EX S5548: 支援單路Intel Xeon D-2100處理器伺服器主機板,搭載4個10GBase-T網路埠,Micro-ATX (9.6" x 9.6") 尺寸,適用於低功耗雲端儲存應用
  • Tempest EX S5549: 支援單路Intel Xeon D-2100處理器伺服器主機板,搭載4個10GBase SFP+網路埠,Micro-ATX (9.6" x 9.6") 尺寸,適用於低功耗雲端儲存應用
  • Tempest EX S5557: 支援第九代Intel Core™ i3/i5/i7系列處理器工作站主機板,超薄Mini-ITX (6.7” x 6.7”) 尺寸,適用於物聯網設備部署

 

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** Intel、Xeon及Core在美國和其他國家,均為英特爾公司註冊商標。